Koupit ESD03A3V3R17V s BYCHPS
Koupit se zárukou
ESD03A3V3R17V
- Part Number:
- ESD03A3V3R17V
- Výrobce:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Popis:
- VARISTOR 17V 0603
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17441 Pieces
- Datový list:
- ESD03A3V3R17V.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ESD03A3V3R17V, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ESD03A3V3R17V e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | 17V |
|---|---|
| Technika: | Polymer |
| Dodavatel zařízení Package: | 0603 |
| Série: | ESD |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 0603 (1608 Metric) |
| Ostatní jména: | ESD03A3V3R17VTR |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ESD03A3V3R17V |
| Popis: | VARISTOR 17V 0603 |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ESD03A3V3R17V
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ESD03A3V3R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | Dotaz |
|
ESD03A24VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | Dotaz |
|
ESD03A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | Dotaz |
 |
NCP347MTAHTBG | ON Semiconductor | IC OVERVOLTAGE PROT CTRLR 10WDFN | Dotaz |
|
ESD03A12VR25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | Dotaz |
|
ESD03A5V5R25V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 25V 0603 | Dotaz |
 |
NIV1161MTTAG | ON Semiconductor | IC ESD PROTECT AUTO DATA 6WDFN | Dotaz |
 |
ADG467BRS-REEL | Analog Devices Inc. | IC OCTAL PROTECTOR 20SSOP | Dotaz |
|
ESD03A12VR17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers