Koupit DZH-2R5D307S57T s BYCHPS
Koupit se zárukou
DZH-2R5D307S57T
- Part Number:
- DZH-2R5D307S57T
- Výrobce:
- Elna America
- Popis:
- CAP 300F -20% +80% 2.5V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16887 Pieces
- Datový list:
- DZH-2R5D307S57T.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DZH-2R5D307S57T, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DZH-2R5D307S57T e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Série: | DZH |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Snap-In |
| Ostatní jména: | 604-1091 DZ-2R5D307S57T |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 60°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 18 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DZH-2R5D307S57T |
| Životnost @ Temp.: | 2000 Hrs @ 60°C |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Rozšířený popis: | 300F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 80 mOhm 2000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 80 mOhm |
| Popis: | CAP 300F -20% +80% 2.5V T/H |
| kapacitní: | 300F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DZH-2R5D307S57T
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EDLNF104A5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
MAL219622104E3 | Vishay BC Components | CAP 100MF -20%, +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
FG0H225ZF | KEMET | CAP 2.2F -20% +80% 5.5V T/H | Dotaz |
 |
TV1840-3R0606-R | Eaton | CAP, 3.0V, 60F | Dotaz |
 |
HB1860-2R5117-R | Eaton | CAP 110F -10% +30% 2.5V T/H | Dotaz |
 |
B48621A7205Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 200F -10% +30% 42V CHAS MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers