Koupit CYV15G0204RB-BGC s BYCHPS
Koupit se zárukou
CYV15G0204RB-BGC
- Part Number:
- CYV15G0204RB-BGC
- Výrobce:
- Cypress Semiconductor
- Popis:
- IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 15683 Pieces
- Datový list:
- CYV15G0204RB-BGC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CYV15G0204RB-BGC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CYV15G0204RB-BGC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.3V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 256-BGA |
| Série: | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 256-LBGA Exposed Pad |
| Typ výstupu: | LVTTL |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Počet výstupů: | 20 |
| Počet vstupů: | 20 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | CYV15G0204RB-BGC |
| Typ vstupu: | PECL |
| Funkce: | Deserializer |
| Rozšířený popis: | 1.485Gbps Deserializer 20 Input 20 Output 256-BGA |
| Popis: | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA |
| Rychlost přenosu dat: | 1.485Gbps |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CYV15G0204RB-BGC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CYV15G0203TB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | Dotaz |
 |
CYV15G0201DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0201DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0204TRB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0203TB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0204RB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0204TRB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0201DXB-BBXC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers