Koupit CYV15G0201DXB-BBXC s BYCHPS
Koupit se zárukou
CYV15G0201DXB-BBXC
- Part Number:
- CYV15G0201DXB-BBXC
- Výrobce:
- Cypress Semiconductor
- Popis:
- IC TXRX HOTLINK 196LBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17073 Pieces
- Datový list:
- CYV15G0201DXB-BBXC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CYV15G0201DXB-BBXC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CYV15G0201DXB-BBXC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 196-FBGA (15x15) |
| Série: | HOTlink II™ |
| Příkon (W): | - |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | 196-LBGA |
| Provozní teplota: | 0°C ~ 70°C |
| Počet okruhů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 5 (48 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | CYV15G0201DXB-BBXC |
| Rozhraní: | LVTTL |
| Zahrnuje: | - |
| Funkce: | Transceiver |
| Rozšířený popis: | Telecom IC Transceiver 196-FBGA (15x15) |
| Popis: | IC TXRX HOTLINK 196LBGA |
| Proud - Supply: | 570mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CYV15G0201DXB-BBXC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CYV15G0204RB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA | Dotaz |
 |
CYV15G0201DXB-BBXI | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0203TB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0204TRB-BGC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0204RB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC DESERIAL HOTLINK 256LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0201DXB-BBC | Cypress Semiconductor Corp | IC TXRX HOTLINK 196LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0204TRB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERDES HOTLINK 256LBGA | Dotaz |
|
CYV15G0203TB-BGXC | Cypress Semiconductor Corp | IC SERIALIZER HOTLINK 256LBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers