Koupit CS3 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CS3
- Part Number:
- CS3
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- COVER SHIELD POLY BASE NH 3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19643 Pieces
- Datový list:
- CS3.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CS3, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CS3 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | NH |
|---|---|
| Ostatní jména: | CS3BS |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | CS3 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Fuseholder; NH3 |
| Popis: | COVER SHIELD POLY BASE NH 3 |
| Typ příslušenství: | Cap (Cover) |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CS3
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
1PH4P25MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 4 POLE 25MM | Dotaz |
 |
0853.1202 | Schurter Inc. | FUSE CARRIER OGN 5X20MM | Dotaz |
 |
CS00 | Eaton | TERMINAL COVER 160A NH00 | Dotaz |
|
CS1 | Eaton | COVER SHIELD POLY BASE NH 1 | Dotaz |
|
25GD27 | Eaton | GAUGE PIECE D2 25A 500V FOR E27 | Dotaz |
|
3298900.Z | Littelfuse Inc. | SHUNT ZCASE MEGA 32V | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers