Koupit 3298900.Z s BYCHPS
Koupit se zárukou
3298900.Z
- Part Number:
- 3298900.Z
- Výrobce:
- Littelfuse
- Popis:
- SHUNT ZCASE MEGA 32V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15911 Pieces
- Datový list:
- 3298900.Z.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 3298900.Z, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 3298900.Z e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Série: | ZCASE |
|---|---|
| Ostatní jména: | 3298900.ZLF 3298900.ZLF-ND |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 3298900.Z |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | ZCASE |
| Popis: | SHUNT ZCASE MEGA 32V |
| Typ příslušenství: | Shunt |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 3298900.Z
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2A1906-3 | Eaton | KIT BRANCH ENCLOSURE 42 | Dotaz |
 |
0853.0571 | Schurter Inc. | COVER FUSEBLK REFLOW PCB 5X20MM | Dotaz |
 |
LRU2621R | Littelfuse Inc. | FUSE REDUCER CLASS R 200 TO 100 | Dotaz |
|
1PH12P25MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 12 POLE 25X208MM | Dotaz |
|
02400122P | Littelfuse Inc. | RESISTOR MINI 1130 OHM 0.25W | Dotaz |
|
0904216001 | Littelfuse Inc. | ACS RIVET CON BRASS | Dotaz |
|
LJ601003PC | Littelfuse Inc. | FUSE BLCK ACS CVR 100A 600V 1POL | Dotaz |
|
25GD27 | Eaton | GAUGE PIECE D2 25A 500V FOR E27 | Dotaz |
 |
178.6116.2502 | Littelfuse Inc. | FUSE CONTACT DFK 1.5/2.5MM2 TIN | Dotaz |
|
2A1908-1 | Eaton | KIT NEUTRAL 200A UNBONDED | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers