Koupit CMPTH81 TR s BYCHPS
Koupit se zárukou
CMPTH81 TR
- Part Number:
- CMPTH81 TR
- Výrobce:
- Central Semiconductor
- Popis:
- TRANS PNP 20V 50MA SOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15276 Pieces
- Datový list:
- CMPTH81 TR.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CMPTH81 TR, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CMPTH81 TR e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Transistor Type: | PNP |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 225mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CMPTH81 TR |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | 600MHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor PNP 20V 50mA 600MHz 225mW Surface Mount SOT-23 |
| Popis: | TRANS PNP 20V 50MA SOT23 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 60 @ 5mA, 10V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CMPTH81 TR
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFR750L3RHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 90MA TSLP-3-9 | Dotaz |
 |
MBC13900NT1 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN LO NOISE SOT-343 | Dotaz |
 |
MPSH17_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS NPN 15V TO-92 | Dotaz |
 |
MRF5812 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 15V 200MA SO8 | Dotaz |
|
NE67718-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Dotaz |
 |
NE85633-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ SOT-23 | Dotaz |
|
MPSH11_D27Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers