Koupit MBC13900NT1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
MBC13900NT1
- Part Number:
- MBC13900NT1
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANS RF NPN LO NOISE SOT-343
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15123 Pieces
- Datový list:
- MBC13900NT1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro MBC13900NT1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu MBC13900NT1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 6.5V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-343 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 188mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-82A, SOT-343 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 0.8dB ~ 1.1dB @ 900MHz ~ 1.9GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | MBC13900NT1 |
| Získat: | 15dB ~ 22dB |
| Frekvence - Přechod: | 15GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 6.5V 20mA 15GHz 188mW Surface Mount SOT-343 |
| Popis: | TRANS RF NPN LO NOISE SOT-343 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 5mA, 2V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 20mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro MBC13900NT1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF1090MB | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 90W 960MHZ-1215MHZ | Dotaz |
 |
NE85633-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ SOT-23 | Dotaz |
|
NE85639-T1-R28-A | CEL | SAME AS 2SC4093 NPN SILICON AMPL | Dotaz |
 |
MBC13900T1 | NXP USA Inc. | IC TRANS NPN RF LOW NOISE SC70-4 | Dotaz |
|
NE67718-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343 | Dotaz |
 |
BFR750L3RHE6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF BIPO NPN 90MA TSLP-3-9 | Dotaz |
|
BFP183WE6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR NPN RF 12V SOT-343 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers