Čeština
English
Deutsch
Français
русский
español
Português
日本語
Italia
한국의
العربية
Türk dili
polski
Suomi
Indonesia
Tiếng Việt
ภาษาไทย
Nederland
Pilipino
Čeština
繁体中文
Magyarország
Kongeriket
Dansk
Svenska
✕
O nás
|
Kontaktujte nás
|
Požádejte o nabídku
|
Domácí
O Bychips
Produkty
Výrobci
Žádost o nabídku
Tiskové zprávy
Kontakt Bychips
domů
>
produkty
>
Integrované obvody IC
>
Vestavěné - mikrokontroléry nebo mikroprocesorové
>
CENGSH7727-20-403HC
CENGSH7727-20-403HC
Part Number:
CENGSH7727-20-403HC
Výrobce:
Logic PD, Inc.
Popis:
CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM
Stav volného vedení / RoHS:
Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
dostupné množství:
17895 Pieces
Datový list:
CENGSH7727-20-403HC.pdf
Dotaz
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro
CENGSH7727-20-403HC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu
CENGSH7727-20-403HC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Koupit
CENGSH7727-20-403HC s BYCHPS
Koupit se zárukou
Specifikace
Série:
-
Výrobní číslo výrobce:
CENGSH7727-20-403HC
Rozšířený popis:
- Embedded Module
Popis:
CARD ENGINE 16MB FLASH 32MB RAM
Email:
[email protected]
Rychlé Žádost o cenovou nabídku
Part Number
Množství
Společnost
E-mailem
Telefon
Komentáře
Související díly pro
CENGSH7727-20-403HC
Obraz
Part Number
Výrobci
Popis
Pohled
CENGSH7760-10-503HC
Logic
CARD ENGINE 16MB FLASH 64MB RAM
Dotaz
CENGSH7727-20-404HC
Logic
CARD ENGINE 32MB FLASH 32MB RAM
Dotaz
TE0712-02-200-2C3
Trenz Electronic GmbH
SOM ARTIX7 XC7A200T-2C 1GB LOPRO
Dotaz
CENGSH7760-10-504HCR
Logic
CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM
Dotaz
CENGLH7A404-11-503HCR-A
Logic
CARD ENGINE 64MB SDRAM
Dotaz
CENGSH7760-10-504HC
Logic
CARD ENGINE 32MB FLASH 64MB RAM
Dotaz
101-0517
Digi International
MODULE RABBITCORE RCM3100
Dotaz
DC-SP-01-C-W-25
Digi International
ADAPTER SP CUSTOMIZABLE 25PK
Dotaz
20-101-0698
Digi International
MODULE RABBITCORE RCM3310
Dotaz
Latest News
Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
Janet Clark to join TI board of directors
TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
GCHQ Director calls for international cyber pact
Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
"Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers