Koupit CDEPI106NP-220-S s BYCHPS
Koupit se zárukou
CDEPI106NP-220-S
- Part Number:
- CDEPI106NP-220-S
- Výrobce:
- Sumida Corporation
- Popis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 11UH SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16385 Pieces
- Datový list:
- CDEPI106NP-220-S.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CDEPI106NP-220-S, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CDEPI106NP-220-S e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | - |
|---|---|
| Testovací indukce - připojené v sérii: | 44µH |
| Velikost / Rozměry: | 0.433" L x 0.433" W (11.00mm x 11.00mm) |
| stínění: | Shielded |
| Série: | CDEPI106 |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Ostatní jména: | 308-1615-2 CDEPI106NP220S |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C |
| Počet závitů: | 2 |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CDEPI106NP-220-S |
| Indukčnost - zapojeny paralelně: | 11µH |
| Výška: | 0.413" (10.50mm) |
| Rozšířený popis: | Shielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 11.5 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Popis: | INDUCT ARRAY 2 COIL 11UH SMD |
| Odpor DC (DCR) - řada: | 46 mOhm |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | 11.5 mOhm |
| Aktuální saturace - Série: | 2.2A |
| Aktuální sytost - paralelní: | 4.4A |
| Aktuální hodnocení - řada: | 2A |
| Aktuální hodnocení - Paralelní: | 16A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CDEPI106NP-220-S
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CL-2-4 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 10MH CHA MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers