Koupit CL-2-4 s BYCHPS
Koupit se zárukou
CL-2-4
- Part Number:
- CL-2-4
- Výrobce:
- Signal Transformer
- Popis:
- INDUCT ARRAY 2 COIL 10MH CHA MNT
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17048 Pieces
- Datový list:
- CL-2-4.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro CL-2-4, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu CL-2-4 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Tolerance: | - |
|---|---|
| Testovací indukce - připojené v sérii: | 40mH |
| Velikost / Rozměry: | 3.126" L x 2.122" W (79.40mm x 53.90mm) |
| stínění: | Unshielded |
| Série: | CL |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Nonstandard |
| Provozní teplota: | - |
| Počet závitů: | 2 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | CL-2-4 |
| Indukčnost - zapojeny paralelně: | 10mH |
| Výška: | 2.752" (69.90mm) |
| Rozšířený popis: | Unshielded Coil Inductor Array Inductance - Connected in Series Inductance - Connected in Parallel 180 mOhm DC Resistance (DCR) - Parallel Nonstandard |
| Popis: | INDUCT ARRAY 2 COIL 10MH CHA MNT |
| Odpor DC (DCR) - řada: | 700 mOhm |
| Odpor DC (DCR) - Paralelní: | 180 mOhm |
| Aktuální hodnocení - řada: | 2A |
| Aktuální hodnocení - Paralelní: | 4A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro CL-2-4
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CL-25-50 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2COIL 300UH CHA MNT | Dotaz |
 |
CL-50-100 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2COIL 120UH CHA MNT | Dotaz |
|
CL-6-12 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 3MH CHA MNT | Dotaz |
|
CL-4-8 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 5MH CHA MNT | Dotaz |
|
CL-12-24 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2COIL 1.2MH CHA MNT | Dotaz |
|
CL-1-2 | Signal Transformer | INDUCT ARRAY 2 COIL 18MH CHA MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers