Koupit BZ055B333ZSB s BYCHPS
Koupit se zárukou
BZ055B333ZSB
- Part Number:
- BZ055B333ZSB
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP 33MF -20% +80% 5.5V SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14995 Pieces
- Datový list:
- BZ055B333ZSB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BZ055B333ZSB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BZ055B333ZSB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 5.5V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Solder Tabs |
| Velikost / Rozměry: | 0.787" L x 0.591" W (20.00mm x 15.00mm) |
| Série: | BestCap® BZ |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | BZ05, 3 Lead |
| Ostatní jména: | 478-6279 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BZ055B333ZSB |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.189" (4.80mm) |
| Rozšířený popis: | 33mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 5.5V BZ05, 3 Lead 125 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 125 mOhm |
| Popis: | CAP 33MF -20% +80% 5.5V SMD |
| kapacitní: | 33mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BZ055B333ZSB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-EP0F303Y | Panasonic Electronic Components | CAP 30MF -20% +80% 3.3V SMD | Dotaz |
 |
B48621A7105Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 100F -10% +30% 42V CHAS MNT | Dotaz |
 |
ESHSR-0050C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 50F -10% +20% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
XB3585-2R5607-R | Eaton | CAP 600F 10% 2.5V THRU HOLE | Dotaz |
 |
BZ055B153ZSB | AVX Corporation | CAP 15MF -20% +80% 5.5V SMD | Dotaz |
|
BZ055A333ZSB | AVX Corporation | CAP 33MF -20% +80% 5.5V SMD | Dotaz |
 |
EEC-F5R5H105N | Panasonic Electronic Components | CAP 1F 5.5V T/H | Dotaz |
|
BZ055A683ZSB | AVX Corporation | CAP 68MF -20% +80% 5.5V SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers