Koupit XB3585-2R5607-R s BYCHPS
Koupit se zárukou
XB3585-2R5607-R
- Part Number:
- XB3585-2R5607-R
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- CAP 600F 10% 2.5V THRU HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12490 Pieces
- Datový list:
- XB3585-2R5607-R.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro XB3585-2R5607-R, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu XB3585-2R5607-R e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| Ukončení: | - |
| Velikost / Rozměry: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Série: | PowerStor XB |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Snap-In - 4 Lead |
| Provozní teplota: | -25°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | XB3585-2R5607-R |
| Životnost @ Temp.: | 1500 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | 0.886" (22.50mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 3.484" (88.50mm) |
| Rozšířený popis: | 600F ±10%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In - 4 Lead 3.7 mOhm 1500 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 3.7 mOhm |
| Popis: | CAP 600F 10% 2.5V THRU HOLE |
| kapacitní: | 600F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro XB3585-2R5607-R
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CDLC601K2R7SR | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 600F -5% +10% 2.7V T/H | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog