Koupit BZ023A564ZAB s BYCHPS
Koupit se zárukou
BZ023A564ZAB
- Part Number:
- BZ023A564ZAB
- Výrobce:
- AVX Corporation
- Popis:
- CAP 560MF -20% +80% 3.6V T/H
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14381 Pieces
- Datový list:
- BZ023A564ZAB.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BZ023A564ZAB, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BZ023A564ZAB e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 3.6V |
|---|---|
| Tolerance: | -20%, +80% |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 1.890" L x 1.181" W (48.00mm x 30.00mm) |
| Série: | BestCap® BZ |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | BZ02, 4 Lead |
| Ostatní jména: | 478-6273 |
| Provozní teplota: | -20°C ~ 70°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BZ023A564ZAB |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 70°C |
| Rozestup vývodù: | - |
| Výška - Sedící (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Rozšířený popis: | 560mF -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 3.6V BZ02, 4 Lead 25 mOhm 1000 Hrs @ 70°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 25 mOhm |
| Popis: | CAP 560MF -20% +80% 3.6V T/H |
| kapacitní: | 560mF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BZ023A564ZAB
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BZ023A284ZAB | AVX Corporation | CAP 280MF -20% +80% 3.6V T/H | Dotaz |
 |
BZ055B333ZSB | AVX Corporation | CAP 33MF -20% +80% 5.5V SMD | Dotaz |
 |
ESHSR-0050C0-002R7 | NessCap Co Ltd | CAP 50F -10% +20% 2.7V T/H | Dotaz |
 |
B48621A7105Q018 | EPCOS (TDK) | CAP 100F -10% +30% 42V CHAS MNT | Dotaz |
 |
EEC-EP0F303Y | Panasonic Electronic Components | CAP 30MF -20% +80% 3.3V SMD | Dotaz |
 |
EDLSD104V5R5C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP 100MF 5.5V THROUGH HOLE | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog