Koupit BPS255IEC s BYCHPS
Koupit se zárukou
BPS255IEC
- Part Number:
- BPS255IEC
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12658 Pieces
- Datový list:
- BPS255IEC.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BPS255IEC, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BPS255IEC e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - DC Spark Over (nom): | 230V |
|---|---|
| Série: | BPS |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Module |
| Počet pólů: | 4 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BPS255IEC |
| Impulsní výbojový proud (8 / 20μs): | - |
| selhání Short: | No |
| Rozšířený popis: | Gas Discharge Tube 4 Pole DIN Rail |
| Popis: | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BPS255IEC
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
GTCA35-421M-R05 | Littelfuse Inc. | GDT 420V 20% 5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
2095-450-BT1LF | Bourns Inc. | GDT 4500V 20% 5KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
GTCS25-351M-R02 | Littelfuse Inc. | GDT 350V 20% 2.5KA SURFACE MOUNT | Dotaz |
 |
BPS255WE | Eaton | REPLACEMENT MODULE SPARKGAP 255V | Dotaz |
 |
SL1024A150C | Littelfuse Inc. | GDT 150V 10KA | Dotaz |
 |
2036-47-B2LF | Bourns Inc. | GDT 470V 20% 10KA THROUGH HOLE | Dotaz |
|
BSPS2255TT | Eaton | COMBND LIGHTNNG CURRENT & SURGE | Dotaz |
 |
2026-40-C2LF | Bourns Inc. | GDT 400V 20% 20KA THROUGH HOLE | Dotaz |
 |
9400320000 | Weidmuller | GDT 230V DIN RAIL | Dotaz |
 |
SL1021B400RF | Littelfuse Inc. | GDT 400V 20KA T/H FAIL SHORT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers