Koupit BPH300YPV s BYCHPS
Koupit se zárukou
BPH300YPV
- Part Number:
- BPH300YPV
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- REPLACEMENT MODULE 300V MCOV HYB
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18622 Pieces
- Datový list:
- BPH300YPV.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BPH300YPV, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BPH300YPV e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Upínací: | - |
|---|---|
| Technika: | Fuse, MOV, TCO |
| Dodavatel zařízení Package: | Module |
| Série: | - |
| Paket / krabice: | Module |
| Počet okruhů: | 3 |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 8 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BPH300YPV |
| Popis: | REPLACEMENT MODULE 300V MCOV HYB |
| Aplikace: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BPH300YPV
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
FB180 | Littelfuse Inc. | DIODE TVS 180VR 2200W FOLDBACK | Dotaz |
 |
ESD03A12VR17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0603 | Dotaz |
 |
IXBOD1-12R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1200V | Dotaz |
 |
BSPH3600YPVR | Eaton | 600 VDC 3 POLE Y CONFIGURATION S | Dotaz |
 |
ZEN056V075A48LS | Littelfuse Inc. | POLYZEN 5.6V PPTC/ZENER SMD | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers