Koupit BLS6G3135S-120,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLS6G3135S-120,112
- Part Number:
- BLS6G3135S-120,112
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- RF FET LDMOS 60V 11DB SOT502B
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13192 Pieces
- Datový list:
- BLS6G3135S-120,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLS6G3135S-120,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLS6G3135S-120,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 32V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 60V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT502B |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 120W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | SOT-502B |
| Ostatní jména: | 934060064112 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BLS6G3135S-120,112 |
| Získat: | 11dB |
| Frekvence: | 3.1GHz ~ 3.5GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 32V 100mA 3.1GHz ~ 3.5GHz 11dB 120W SOT502B |
| Popis: | RF FET LDMOS 60V 11DB SOT502B |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 7.2A |
| Aktuální - Test: | 100mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLS6G3135S-120,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS6G2735LS-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135B | Dotaz |
 |
BLS6G3135-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 11DB SOT502A | Dotaz |
 |
BLS6G3135-20,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 15.5DB SOT608A | Dotaz |
 |
BLS6G2735L-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A | Dotaz |
 |
BLS6G2731P-200,117 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 32V SOM038 | Dotaz |
 |
BLS6G3135S-20,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 15.5DB SOT608B | Dotaz |
 |
BLS6G2731S-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 12DB SOT9221 | Dotaz |
 |
BLS6G2731S-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502B | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers