Koupit BLS6G2735L-30,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLS6G2735L-30,112
- Part Number:
- BLS6G2735L-30,112
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17770 Pieces
- Datový list:
- BLS6G2735L-30,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLS6G2735L-30,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLS6G2735L-30,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 32V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 60V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | CDFM2 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 30W |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | SOT-1135A |
| Ostatní jména: | 568-9931-5 934065971112 BLS6G2735L-30,112-ND BLS6G2735L-30112 BLS6G2735L30112 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 13 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BLS6G2735L-30,112 |
| Získat: | 13dB |
| Frekvence: | 3.1GHz ~ 3.5GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 32V 50mA 3.1GHz ~ 3.5GHz 13dB 30W CDFM2 |
| Popis: | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135A |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLS6G2735L-30,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BLS6G2731S-130,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 12DB SOT9221 | Dotaz |
 |
BLS6G2735LS-30,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13DB SOT1135B | Dotaz |
 |
BLS6G2731P-200,117 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 32V SOM038 | Dotaz |
 |
BLS6G2731-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502A | Dotaz |
 |
BLS6G2731S-120,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 13.5DB SOT502B | Dotaz |
 |
BLS6G2731-6G,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 60V 15DB SOT975C | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers