Koupit BLC6G27-100,118 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BLC6G27-100,118
- Part Number:
- BLC6G27-100,118
- Výrobce:
- Ampleon
- Popis:
- RF FET 28V SOT895A
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18317 Pieces
- Datový list:
- BLC6G27-100,118.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BLC6G27-100,118, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BLC6G27-100,118 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | - |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 28V |
| Transistor Type: | - |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-895A |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 14W |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SOT-895A |
| Ostatní jména: | 934060917118 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BLC6G27-100,118 |
| Získat: | - |
| Frekvence: | - |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet 14W SOT-895A |
| Popis: | RF FET 28V SOT895A |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BLC6G27-100,118
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PXAC243502FVV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
 |
BLC6G27-100,112 | Ampleon USA Inc. | RF FET 28V SOT895A | Dotaz |
 |
MRF6S19100NBR1 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 1.99GHZ TO272-4 | Dotaz |
 |
BLA8G1011L-300U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502A | Dotaz |
 |
BF244A_J35Z | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 30V 50MA TO92 | Dotaz |
 |
BLF8G27LS-150GVJ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 18DB SOT1244C | Dotaz |
 |
ATF-58143-TR2G | Broadcom Limited | FET RF 5V 2GHZ SOT-343 | Dotaz |
 |
BLL8H1214L-500U | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 100V 17DB SOT539A | Dotaz |
 |
BLF8G09LS-400PGWQ | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 20.6DB SOT1242C | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers