Koupit PXAC243502FVV1XWSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
PXAC243502FVV1XWSA1
- Part Number:
- PXAC243502FVV1XWSA1
- Popis:
- IC AMP RF LDMOS
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13111 Pieces
- Datový list:
- PXAC243502FVV1XWSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro PXAC243502FVV1XWSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu PXAC243502FVV1XWSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 28V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 65V |
| Transistor Type: | LDMOS |
| Dodavatel zařízení Package: | H-37275-4 |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | 68W |
| Obal: | Tray |
| Paket / krabice: | H-37275-4 |
| Ostatní jména: | SP001305196 |
| hluk Obrázek: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | PXAC243502FVV1XWSA1 |
| Získat: | 15dB |
| Frekvence: | 2.4GHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet LDMOS 28V 850mA 2.4GHz 15dB 68W H-37275-4 |
| Popis: | IC AMP RF LDMOS |
| Jmenovitá hodnota proudu: | - |
| Aktuální - Test: | 850mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro PXAC243502FVV1XWSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
PXAC243502FVV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
|
PXAC243502FVV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37275-4 | Dotaz |
|
PXAC241702FCV1R0XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS H-37248-4 | Dotaz |
|
PXAC260622SCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
|
PXAC241702FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
|
PXAC201202FCV2R250XTMA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
|
PXAC261202FCV1R250XTMA1 | Infineon Technologies | FET RF 2CH 65V 2.61GHZ | Dotaz |
|
PXAC241702FCV1XWSA1 | Infineon Technologies | IC AMP RF LDMOS | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers