Koupit BGB 540 E6327 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BGB 540 E6327
- Part Number:
- BGB 540 E6327
- Popis:
- TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12994 Pieces
- Datový list:
- BGB 540 E6327.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BGB 540 E6327, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BGB 540 E6327 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 3.5V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SOT343-4 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 120mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-82A, SOT-343 |
| Ostatní jména: | BGB540E6327XT SP000013194 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.3dB ~ 2dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BGB 540 E6327 |
| Získat: | 16dB ~ 17.5dB |
| Frekvence - Přechod: | - |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 3.5V 30mA 120mW Surface Mount PG-SOT343-4 |
| Popis: | TRANSISTOR RF ACT BIAS SOT-343 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BGB 540 E6327
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
UTV200 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 | Dotaz |
 |
AT-41535G | Broadcom Limited | TRANSISTOR NPN BIPOLAR 35MICRO-X | Dotaz |
|
AT-30511-TR2G | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-143 | Dotaz |
|
MS1512 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO NPN M122 | Dotaz |
 |
2SC5006-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers