Koupit UTV200 s BYCHPS
Koupit se zárukou
UTV200
- Part Number:
- UTV200
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16202 Pieces
- Datový list:
- UTV200.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro UTV200, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu UTV200 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 28V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | 55JV |
| Série: | - |
| Power - Max: | 80W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 55JV |
| Provozní teplota: | 200°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | UTV200 |
| Získat: | 8.5dB ~ 9.5dB |
| Frekvence - Přechod: | 470MHz ~ 860MHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 28V 4.5A 470MHz ~ 860MHz 80W Chassis Mount 55JV |
| Popis: | TRANS RF BIPO 80W 4.5A 55JV2 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 4.5A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro UTV200
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2N5770 | Fairchild/ON Semiconductor | IC TRANS NPN SS RF 50MA TO-92 | Dotaz |
 |
BFU710F,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN SOT343F | Dotaz |
 |
BFG93A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 12V 35MA SOT143B | Dotaz |
 |
2SA1790GCL | Panasonic Electronic Components | TRANS PNP 20VCEO 30MA SSMINI-3 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers