Koupit BFS17NQTA s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFS17NQTA
- Part Number:
- BFS17NQTA
- Výrobce:
- Diodes Incorporated
- Popis:
- TRANSISTOR RF NPN SOT23-3
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15151 Pieces
- Datový list:
- BFS17NQTA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFS17NQTA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFS17NQTA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 11V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-23 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 310mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Provozní teplota: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFS17NQTA |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | 3.2GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 11V 50mA 3.2GHz 310mW Surface Mount SOT-23 |
| Popis: | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 56 @ 5mA, 10V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFS17NQTA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFS17HTA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 15V 25MA SOT23-3 | Dotaz |
|
BFS17TA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 1300MHZ SOT23-3 | Dotaz |
|
BFS17HTC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR RF NPN SOT23-3 | Dotaz |
 |
BFP 740FESD E6327 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 47GHZ 4.7V TSFP4 | Dotaz |
|
BFS17NTA | Diodes Incorporated | TRANS RF NPN 3.2GHZ 11V SOT23 | Dotaz |
 |
2SC4094-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers