Koupit BFP 740FESD E6327 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFP 740FESD E6327
- Part Number:
- BFP 740FESD E6327
- Popis:
- TRANS RF NPN 47GHZ 4.7V TSFP4
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17343 Pieces
- Datový list:
- BFP 740FESD E6327.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFP 740FESD E6327, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFP 740FESD E6327 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 4.7V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | 4-TSFP |
| Série: | - |
| Power - Max: | 160mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 4-SMD, Flat Leads |
| Ostatní jména: | BFP 740FESD E6327TR SP000605556 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 0.5dB ~ 1.45dB @ 150MHz ~ 10GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BFP 740FESD E6327 |
| Získat: | 9dB ~ 31dB |
| Frekvence - Přechod: | 47GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 4.7V 45mA 47GHz 160mW Surface Mount 4-TSFP |
| Popis: | TRANS RF NPN 47GHZ 4.7V TSFP4 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 160 @ 25mA, 3V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 45mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFP 740FESD E6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers