Koupit BFR 460L3 E6327 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFR 460L3 E6327
- Part Number:
- BFR 460L3 E6327
- Popis:
- TRANS RF NPN 5.8V 50MA 3TSLP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17465 Pieces
- Datový list:
- BFR 460L3 E6327.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFR 460L3 E6327, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFR 460L3 E6327 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 5.8V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-TSLP-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 200mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-101, SOT-883 |
| Ostatní jména: | BFR 460L3 E6327-ND BFR460L3E6327XT BFR460L3E6327XTMA1 SP000014238 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.1dB ~ 1.35dB @ 1.8GHz ~ 3GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFR 460L3 E6327 |
| Získat: | 16dB |
| Frekvence - Přechod: | 22GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 5.8V 50mA 22GHz 200mW Surface Mount PG-TSLP-3 |
| Popis: | TRANS RF NPN 5.8V 50MA 3TSLP |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 90 @ 20mA, 3V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFR 460L3 E6327
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers