Koupit BFR93AWH6327XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFR93AWH6327XTSA1
- Part Number:
- BFR93AWH6327XTSA1
- Popis:
- TRANS RF NPN 12V 90MA SOT323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18237 Pieces
- Datový list:
- BFR93AWH6327XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFR93AWH6327XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFR93AWH6327XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 12V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | PG-SOT323-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 300mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-70, SOT-323 |
| Ostatní jména: | BFR 93AW H6327 BFR 93AW H6327-ND BFR 93AW H6327TR-ND BFR93AWH6327XTSA1TR SP000734402 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.5dB ~ 2.6dB @ 900MHz ~ 1.8GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFR93AWH6327XTSA1 |
| Získat: | 10.5dB ~ 15.5dB |
| Frekvence - Přechod: | 6GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 12V 90mA 6GHz 300mW Surface Mount PG-SOT323-3 |
| Popis: | TRANS RF NPN 12V 90MA SOT323 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 30mA, 8V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 90mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFR93AWH6327XTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
LZ1418E100R,114 | Ampleon USA Inc. | TRANSISTOR NPN POWER SOT443A | Dotaz |
 |
2SC3585-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | Dotaz |
|
PZ1418B30U,114 | Ampleon USA Inc. | TRANS SOT443A | Dotaz |
 |
BFQ31ATC | Diodes Incorporated | TRANSISTOR UHF/VHF NPN SOT23-3 | Dotaz |
 |
BFP740E6327HTSA1 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 30MA SOT-343 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers