Koupit BFP760H6327XTSA1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BFP760H6327XTSA1
- Part Number:
- BFP760H6327XTSA1
- Popis:
- TRANSISTOR RF NPN AMP SOT-343
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18507 Pieces
- Datový list:
- BFP760H6327XTSA1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BFP760H6327XTSA1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BFP760H6327XTSA1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 4V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-343 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 240mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-82A, SOT-343 |
| Ostatní jména: | BFP 760 H6327 BFP760H6327XTSA1TR SP001023768 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 0.5dB ~ 0.95dB @ 900MHz ~ 5.5GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BFP760H6327XTSA1 |
| Získat: | 16.5dB ~ 29dB |
| Frekvence - Přechod: | 45GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 4V 70mA 45GHz 240mW Surface Mount SOT-343 |
| Popis: | TRANSISTOR RF NPN AMP SOT-343 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 160 @ 35mA, 3V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BFP760H6327XTSA1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5754-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Dotaz |
 |
AT-41532-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-323 | Dotaz |
 |
NE68530-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-323 | Dotaz |
 |
BF240,112 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 40V 25MA SOT54 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers