Koupit BF240,112 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BF240,112
- Part Number:
- BF240,112
- Výrobce:
- NXP Semiconductors / Freescale
- Popis:
- TRANS NPN 40V 25MA SOT54
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15324 Pieces
- Datový list:
- BF240,112.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BF240,112, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BF240,112 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | TO-92-3 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 300mW |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| Ostatní jména: | 933164250112 BF240P BF240P-ND |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | BF240,112 |
| Získat: | - |
| Frekvence - Přechod: | 150MHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 40V 25mA 150MHz 300mW Through Hole TO-92-3 |
| Popis: | TRANS NPN 40V 25MA SOT54 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 67 @ 1mA, 10V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 25mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BF240,112
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
NE68530-A | CEL | TRANSISTOR NPN 2GHZ SOT-323 | Dotaz |
 |
AT-41532-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-323 | Dotaz |
 |
2SC5754-T2-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-343F | Dotaz |
 |
BFS520,135 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 70MA 9GHZ SOT323 | Dotaz |
 |
UPA810T-A | CEL | RF DUAL TRANSISTORS NPN SOT-363 | Dotaz |
 |
1214-150L | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 55ST-1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers