Koupit BCAP0150 P270 T07 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BCAP0150 P270 T07
- Part Number:
- BCAP0150 P270 T07
- Výrobce:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Popis:
- CAP 150F 2.7V THROUGH HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19144 Pieces
- Datový list:
- BCAP0150 P270 T07.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BCAP0150 P270 T07, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BCAP0150 P270 T07 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 0.984" Dia (25.00mm) |
| Série: | HC |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can - Snap-In |
| Ostatní jména: | 107788 1182-1014 BCAP0150P270T07 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 15 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BCAP0150 P270 T07 |
| Životnost @ Temp.: | 1000 Hrs @ 65°C |
| Rozestup vývodù: | 0.394" (10.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 2.047" (52.00mm) |
| Rozšířený popis: | 150F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can - Snap-In 14 mOhm 1000 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 14 mOhm |
| Popis: | CAP 150F 2.7V THROUGH HOLE |
| kapacitní: | 150F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BCAP0150 P270 T07
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers