Koupit BCAP0350 E270 T11 s BYCHPS
Koupit se zárukou
BCAP0350 E270 T11
- Part Number:
- BCAP0350 E270 T11
- Výrobce:
- Maxwell Technologies, Inc.
- Popis:
- CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13673 Pieces
- Datový list:
- BCAP0350 E270 T11.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro BCAP0350 E270 T11, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu BCAP0350 E270 T11 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 2.7V |
|---|---|
| Tolerance: | - |
| Ukončení: | Through Hole |
| Velikost / Rozměry: | 1.311" Dia (33.30mm) |
| Série: | BC |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | Radial, Can |
| Ostatní jména: | 108756 1182-1016 BCAP0350E270T11 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 65°C |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | BCAP0350 E270 T11 |
| Životnost @ Temp.: | 1500 Hrs @ 65°C |
| Rozestup vývodù: | 0.748" (19.00mm) |
| Výška - Sedící (Max): | 2.421" (61.50mm) |
| Rozšířený popis: | 350F (EDLC) Supercapacitor 2.7V Radial, Can 3.2 mOhm 1500 Hrs @ 65°C |
| ESR (Equivalent Resistance Series): | 3.2 mOhm |
| Popis: | CAP 350F 2.7V THROUGH HOLE |
| kapacitní: | 350F |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro BCAP0350 E270 T11
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers