Koupit ASML-5829-BLKG s BYCHPS
Koupit se zárukou
ASML-5829-BLKG
- Part Number:
- ASML-5829-BLKG
- Popis:
- IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12097 Pieces
- Datový list:
- ASML-5829-BLKG.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ASML-5829-BLKG, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ASML-5829-BLKG e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 128V, 22V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-323 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 2.5 Ohm @ 5mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Cut Strip |
| Paket / krabice: | SC-70, SOT-323 |
| Ostatní jména: | 516-2666-5 ASML-5829-BLKG-ND ASML5829BLKG |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ASML-5829-BLKG |
| Rozšířený popis: | RF Diode Pin + Schottky 1 Pair Series Connection 128V, 22V 1A SOT-323 |
| Diode Type: | Pin + Schottky 1 Pair Series Connection |
| Popis: | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 |
| Proud - Max: | 1A |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.375pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ASML-5829-BLKG
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
ASML-5829-TR1G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Dotaz |
 |
BA 892 E6327 | Infineon Technologies | DIODE RF SW 35V 100MA SCD-80 | Dotaz |
|
ASML-5822-BLKG | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Dotaz |
|
ASML-5822-TR1G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Dotaz |
 |
HSMS-2828-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY RF QD 15V SOT-143 | Dotaz |
|
ASML-5822-TR2G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Dotaz |
|
ASML-5829-TR2G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog