Koupit ASML-5822-TR2G s BYCHPS
Koupit se zárukou
ASML-5822-TR2G
- Part Number:
- ASML-5822-TR2G
- Popis:
- IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16999 Pieces
- Datový list:
- ASML-5822-TR2G.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro ASML-5822-TR2G, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu ASML-5822-TR2G e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 60V, 22V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SOT-323 |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 600 mOhm @ 10mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-70, SOT-323 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | ASML-5822-TR2G |
| Rozšířený popis: | RF Diode Pin + Schottky 1 Pair Series Connection 60V, 22V 1A SOT-323 |
| Diode Type: | Pin + Schottky 1 Pair Series Connection |
| Popis: | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 |
| Proud - Max: | 1A |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.8pF @ 20V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro ASML-5822-TR2G
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
JDP2S08SC(TPL3) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE PIN 30V 50MA SC2 | Dotaz |
 |
ASML-5829-BLKG | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Dotaz |
 |
MA4P7006F-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN SMQ CERAMIC SI | Dotaz |
|
ASML-5829-TR1G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Dotaz |
|
ASML-5829-TR2G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Dotaz |
|
ASML-5822-TR1G | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Dotaz |
|
ASML-5822-BLKG | Broadcom Limited | IC PIN DIODE LIMITER LP SOT-323 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers