Koupit 2SK3557-7-TB-E s BYCHPS
Koupit se zárukou
2SK3557-7-TB-E
- Part Number:
- 2SK3557-7-TB-E
- Popis:
- JFET N-CH 15V 50MA SOT23
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18544 Pieces
- Datový list:
- 2SK3557-7-TB-E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2SK3557-7-TB-E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2SK3557-7-TB-E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Test: | 5V |
|---|---|
| Napětí - Jmenovitá: | 15V |
| Transistor Type: | N-Channel JFET |
| Dodavatel zařízení Package: | 3-CP |
| Série: | - |
| Power - Výstup: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Ostatní jména: | 2SK35577TBE 869-1106-2 |
| hluk Obrázek: | 1dB |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 17 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2SK3557-7-TB-E |
| Získat: | - |
| Frekvence: | 1kHz |
| Rozšířený popis: | RF Mosfet N-Channel JFET 5V 1mA 1kHz 3-CP |
| Popis: | JFET N-CH 15V 50MA SOT23 |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 50mA |
| Aktuální - Test: | 1mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2SK3557-7-TB-E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2SK3557-6-TB-E | ON Semiconductor | JFET N-CH 15V 50MA SOT23 | Dotaz |
 |
STAC2933 | STMicroelectronics | MOSF RF N CH 130V 40A STAC177B | Dotaz |
 |
BF245A,112 | NXP USA Inc. | JFET N-CH 30V 6.5MA TO92 | Dotaz |
 |
BLF6G10LS-135R,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 21DB SOT502B | Dotaz |
|
BLF6G27LS-135,118 | Ampleon USA Inc. | RF FET LDMOS 65V 16DB SOT502B | Dotaz |
 |
MMBFJ212 | Fairchild/ON Semiconductor | JFET N-CH 25V 40MA SOT23 | Dotaz |
 |
MRF6P23190HR6 | NXP USA Inc. | FET RF 68V 2.39GHZ NI-1230 | Dotaz |
 |
SD2900 | STMicroelectronics | TRANS RF N-CH HF/VHF/UHF M113 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers