Koupit 28A0807-0A2 s BYCHPS
Koupit se zárukou
28A0807-0A2
- Part Number:
- 28A0807-0A2
- Popis:
- FERRITE CORE 348 OHM HINGED 10MM
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19028 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 28A0807-0A2, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 28A0807-0A2 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | 28 |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | 0.977" Dia (24.82mm) |
| Ostatní jména: | 240-2580 28A08070A2 |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | 28 |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 28A0807-0A2 |
| Délka: | 2.201" (55.91mm) |
| Vnitřní rozměr: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Impedance @ Frekvence: | 348 Ohm @ 100MHz |
| Rozšířený popis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 348 Ohm @ 100MHz ID 0.394" Dia (10.00mm) OD 0.977" Dia (24.82mm) Length 2.201" (55.91mm) |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Popis: | FERRITE CORE 348 OHM HINGED 10MM |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 28A0807-0A2
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB095052-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE HINGED | Dotaz |
 |
28R0669-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | Dotaz |
 |
28B0268-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 138 OHM SOLID | Dotaz |
 |
KR16TT251508 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 64 OHM SOLID 15MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers