Koupit HFB095052-100 s BYCHPS
Koupit se zárukou
HFB095052-100
- Part Number:
- HFB095052-100
- Popis:
- FERRITE CORE HINGED
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13103 Pieces
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro HFB095052-100, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu HFB095052-100 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Round |
|---|---|
| Série: | HF |
| hodnocení: | - |
| Vnější rozměr: | - |
| Typ montáže: | Free Hanging |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiál: | HF |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | HFB095052-100 |
| Délka: | - |
| Vnitřní rozměr: | - |
| Impedance @ Frekvence: | - |
| Rozšířený popis: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core |
| Design: | Hinged (Snap On) |
| Popis: | FERRITE CORE HINGED |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro HFB095052-100
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB095051-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 64 OHM SOLID 5.08MM | Dotaz |
 |
74278081 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 19 OHM SOLID | Dotaz |
 |
ESD-FPL-21-8 | KEMET | FERRITE CORE SOLID 17MM X 0.8MM | Dotaz |
 |
HFB095051-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | Dotaz |
 |
28B0268-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 138 OHM SOLID | Dotaz |
 |
KR16TT191010 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 10MM | Dotaz |
 |
CF1-26*13*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 235 OHM SOLID 13MM | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers