Koupit 2833534 s BYCHPS
Koupit se zárukou
2833534
- Part Number:
- 2833534
- Výrobce:
- Phoenix Contact
- Popis:
- RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14039 Pieces
- Datový list:
- 2833534.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 2833534, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 2833534 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Screwless Clamp |
| Série: | PR1 |
| Ostatní jména: | 277-5221 2833534-ND PR1-BSP3/2X21 |
| Počet poloh: | - |
| Typ montáže: | DIN Rail |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 3 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 2833534 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Miniature Relays |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | Relay Socket DIN Rail |
| Popis: | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 2833534
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
2833550 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Dotaz |
 |
2833576 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | Dotaz |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Dotaz |
 |
1393824-5 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET SOLDER SIZE II | Dotaz |
 |
2833518 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | Dotaz |
 |
27E166 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P | Dotaz |
 |
2833521 | Phoenix Contact | RELAY SKT SPDT OR DPDT DIN RAIL | Dotaz |
 |
2833563 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | Dotaz |
 |
2833592 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | Dotaz |
 |
RSE116175-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
 |
2833589 | Phoenix Contact | RELAY SKT DPDT OR 4PDT DIN RAIL | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog