Koupit 27E166 s BYCHPS
Koupit se zárukou
27E166
- Part Number:
- 27E166
- Popis:
- RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16089 Pieces
- Datový list:
- 27E166.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 27E166, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 27E166 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | - |
| Ostatní jména: | 1-1393143-9 2.70E+169 27E166BULK PB147 |
| Počet poloh: | 14 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 7 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 27E166 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | PT, PTH and KHA Series |
| Funkce: | Grounding Terminal |
| Rozšířený popis: | Relay Socket Chassis Mount |
| Popis: | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 27E166
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
608BR | TE Connectivity AMP Connectors | 608BR=ASSEMBLY | Dotaz |
 |
27E164 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | Dotaz |
 |
910514 | Weidmuller | RSM 8 24VAC SPDT 10A SOCKET | Dotaz |
|
282435-5 | TE Connectivity AMP Connectors | RELAY HSG.W.SEC.LOCK.ASSY9 POS | Dotaz |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | Dotaz |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | Dotaz |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | Dotaz |
 |
2967264 | Phoenix Contact | TERM BLOCK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers