Koupit 27E164 s BYCHPS
Koupit se zárukou
27E164
- Part Number:
- 27E164
- Popis:
- SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 13023 Pieces
- Datový list:
- 27E164.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 27E164, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 27E164 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Typ: | Socket |
|---|---|
| styl koncovky: | Solder Lug |
| Série: | R10 |
| Ostatní jména: | 1-1393143-8 |
| Počet poloh: | 22 |
| Typ montáže: | Panel Mount |
| Výrobní standardní doba výroby: | 16 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 27E164 |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | R10 Series |
| Funkce: | Without Grounding |
| Rozšířený popis: | Relay Socket Panel Mount |
| Popis: | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 27E164
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
P2RF-08-S | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY SCREWLESS G2R-2-S | Dotaz |
 |
RSE120158-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | Dotaz |
 |
27E162 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | Dotaz |
 |
27E163 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET 4POLE R10 SERIES | Dotaz |
 |
27E166 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET CHASSIS MOUNT 4P | Dotaz |
 |
2967015 | Phoenix Contact | 14MM PLC BASIC TERM BLOCK 24V | Dotaz |
 |
1904045-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A010-EV-000 | Dotaz |
|
27E168 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET NYL 10A FOR KUP93 SER | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers