Koupit 1SS315TPH3F s BYCHPS
Koupit se zárukou
1SS315TPH3F
- Part Number:
- 1SS315TPH3F
- Výrobce:
- Toshiba Semiconductor
- Popis:
- DIODE SCHOTTKY 5V 30MA USC
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 19218 Pieces
- Datový list:
- 1SS315TPH3F.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1SS315TPH3F, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1SS315TPH3F e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 5V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | USC |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | - |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-76, SOD-323 |
| Ostatní jména: | 1SS315 (TPH3,F) 1SS315(TPH3,F) 1SS315TPH3F-ND 1SS315TPH3FTR |
| Provozní teplota: | 125°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 11 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 1SS315TPH3F |
| Rozšířený popis: | RF Diode Schottky - Single 5V 30mA USC |
| Diode Type: | Schottky - Single |
| Popis: | DIODE SCHOTTKY 5V 30MA USC |
| Proud - Max: | 30mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 0.6pF @ 0.2V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1SS315TPH3F
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
CLA4602-000 | Skyworks Solutions Inc. | DIODE LIMITER SILICON 15-30V | Dotaz |
 |
DA2S00100L | Panasonic Electronic Components | RF DIODE 40V 100MA SSMINI2 | Dotaz |
 |
1SS319(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | DIODE SCHOTKY GP 40V 100MA SC61B | Dotaz |
 |
UPP1004E3/TR7 | Microsemi Corporation | DIODE PIN 100V 2.5W POWERMITE | Dotaz |
 |
HSMP-3880-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers