Koupit DA2S00100L s BYCHPS
Koupit se zárukou
DA2S00100L
- Part Number:
- DA2S00100L
- Výrobce:
- Panasonic
- Popis:
- RF DIODE 40V 100MA SSMINI2
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17038 Pieces
- Datový list:
- DA2S00100L.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro DA2S00100L, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu DA2S00100L e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Peak Reverse (Max): | 40V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | SSMini2-F5-B |
| Série: | - |
| Odpor při IF, F: | 850 mOhm @ 2mA, 100MHz |
| Ztráta energie (Max): | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-79, SOD-523 |
| Ostatní jména: | P15181TR |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 10 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | DA2S00100L |
| Rozšířený popis: | RF Diode Standard - Single 40V 100mA SSMini2-F5-B |
| Diode Type: | Standard - Single |
| Popis: | RF DIODE 40V 100MA SSMINI2 |
| Proud - Max: | 100mA |
| Kapacitní @ Vr, F: | 1.2pF @ 6V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro DA2S00100L
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BAR8902LRHE6433XTMA1 | Infineon Technologies | DIODE PIN SGL 80V 100MA TSLP-2-7 | Dotaz |
 |
BAT 17-04 E6327 | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 4V 130MA SOT-23 | Dotaz |
 |
HSMS-2817-TR1G | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-143 | Dotaz |
|
5082-3379 | Broadcom Limited | DIODE PIN RF SWITCH 50V AXIAL | Dotaz |
|
HSMP-3880-BLKG | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 100V SOT-23 | Dotaz |
 |
HMPP-3860-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A MINIPAK | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers