Koupit 170H3006 s BYCHPS
Koupit se zárukou
170H3006
- Part Number:
- 170H3006
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 12889 Pieces
- Datový list:
- 170H3006.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 170H3006, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 170H3006 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 1400V |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | - |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 6 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 170H3006 |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Bolt Down |
| Fuse Size: | - |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Typower ZILOX |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 1.25kA 1400V 1 Circuit Bolt Down Chassis Mount |
| Popis: | FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 1.25kA |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 170H3006
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
170H3004 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA | Dotaz |
|
170H3012 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE | Dotaz |
|
170H3003 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA | Dotaz |
 |
03452QS8X | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR CART 250V 10A PNL MNT | Dotaz |
|
170H3005 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1400V 630A CHA | Dotaz |
|
170H3027 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD | Dotaz |
|
H25100-3CR | Eaton | FUSE BLOK CART 250V 100A CHASSIS | Dotaz |
|
04820006ZXBF | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 125V 15A PCB | Dotaz |
|
170H3030 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV | Dotaz |
|
HEX-KK | Eaton | FUSE HOLDR CART 600V 30A IN LINE | Dotaz |
 |
57000000001 | Littelfuse Inc. | FUSE HLDR RAD 250V 6.3A PNL MNT | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers