Koupit 170H3003 s BYCHPS
Koupit se zárukou
170H3003
- Part Number:
- 170H3003
- Výrobce:
- Bussmann (Eaton)
- Popis:
- FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 16130 Pieces
- Datový list:
- 170H3003.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 170H3003, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 170H3003 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí: | 1000V |
|---|---|
| styl koncovky: | Screw Terminal |
| Série: | - |
| Orientace: | - |
| Počet okruhů: | 1 |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 14 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 170H3003 |
| Typ pojistky: | Block |
| Typ pojistky: | Bolt Down |
| Fuse Size: | - |
| Pro použití s / příbuzné výrobky: | Typower ZILOX |
| Rozšířený popis: | Fuse Block 630A 1000V 1 Circuit Bolt Down Chassis Mount |
| Popis: | FUSE BLOK BLT DWN 1000V 630A CHA |
| Jmenovitá hodnota proudu: | 630A |
| Materiál kontaktu: | - |
| Kontakt Finish: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 170H3003
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
170H3030 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 3KV | Dotaz |
 |
01220093H | Littelfuse Inc. | FUSE CLIP CARTRIDGE 250V 30A PCB | Dotaz |
|
170H3006 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1400V 1.25KA | Dotaz |
|
170H3004 | Eaton | FUSE BLOCK BOLT DWN 1000V 1.25KA | Dotaz |
 |
04820013ZXB | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER BLADE 125V 15A PCB | Dotaz |
|
170H3005 | Eaton | FUSE BLOK BLT DWN 1400V 630A CHA | Dotaz |
|
H60060-1CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
170H3027 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V 3 GOLD | Dotaz |
|
R25060-3COR | Eaton | FUSE BLOCK CART 250V 60A CHASSIS | Dotaz |
|
170H3012 | Eaton | MICROSWITCH K1 2A 250V DIODE | Dotaz |
 |
57100000001 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers