Koupit 1517-110M s BYCHPS
Koupit se zárukou
1517-110M
- Part Number:
- 1517-110M
- Výrobce:
- Microsemi
- Popis:
- TRANS RF BIPO 350W 9A 55AW1
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18313 Pieces
- Datový list:
- 1517-110M.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 1517-110M, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 1517-110M e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 70V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | 55AW-1 |
| Série: | - |
| Power - Max: | 350W |
| Obal: | Bulk |
| Paket / krabice: | 55AW-1 |
| Provozní teplota: | - |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | - |
| Typ montáže: | Chassis Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | 1517-110M |
| Získat: | 7.3dB ~ 8.6dB |
| Frekvence - Přechod: | 1.48GHz ~ 1.65GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 70V 9A 1.48GHz ~ 1.65GHz 350W Chassis Mount 55AW-1 |
| Popis: | TRANS RF BIPO 350W 9A 55AW1 |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 1A, 5V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 9A |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 1517-110M
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
55GN01MA-TL-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V MCP | Dotaz |
 |
SD1728 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M177 | Dotaz |
 |
PN3563_D75Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | Dotaz |
 |
1517-20M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 3A 55LV1 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers