Koupit 55GN01MA-TL-E s BYCHPS
Koupit se zárukou
55GN01MA-TL-E
- Part Number:
- 55GN01MA-TL-E
- Popis:
- TRANS NPN BIPO 70MA 10V MCP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14999 Pieces
- Datový list:
- 55GN01MA-TL-E.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 55GN01MA-TL-E, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 55GN01MA-TL-E e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - kolektoru emitoru Breakdown (Max): | 10V |
|---|---|
| Transistor Type: | NPN |
| Dodavatel zařízení Package: | 3-MCP |
| Série: | - |
| Power - Max: | 400mW |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | SC-70, SOT-323 |
| Provozní teplota: | 150°C (TJ) |
| Hluk Obrázek (dB Typ @ f): | 1.9dB @ 1GHz |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 4 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 55GN01MA-TL-E |
| Získat: | 10dB @ 1GHz |
| Frekvence - Přechod: | 4.5GHz ~ 5.5GHz |
| Rozšířený popis: | RF Transistor NPN 10V 70mA 4.5GHz ~ 5.5GHz 400mW Surface Mount 3-MCP |
| Popis: | TRANS NPN BIPO 70MA 10V MCP |
| DC Current Gain (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 10mA, 5V |
| Proud - Collector (Ic) (Max): | 70mA |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 55GN01MA-TL-E
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP 620F E7764 | Infineon Technologies | TRANSISTOR RF NPN 2.3V TSFP-4 | Dotaz |
 |
55GN01FA-TL-H | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO 70MA 10V SSFP | Dotaz |
 |
BFU550WX | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 50MA SOT-323 | Dotaz |
 |
NE67739-T1-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | Dotaz |
 |
55GN01CA-TB-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPOLAR 10V 70MA CP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers