Koupit 105K250CS6 s BYCHPS
Koupit se zárukou
105K250CS6
- Part Number:
- 105K250CS6
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 18872 Pieces
- Datový list:
- 105K250CS6.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 105K250CS6, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 105K250CS6 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 250V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| teplotní koeficient: | - |
| Série: | Capstick® CS |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 6-DIP |
| Typ montáže: | Through Hole |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 105K250CS6 |
| Výška - Sedící (Max): | 0.299" (7.60mm) |
| Rozšířený popis: | 1µF ±10% Bussed Capacitor Array 250V 6-DIP |
| dielektrikum Materiál: | Polymer, Metallized |
| Popis: | CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP |
| Typ obvodu: | Bussed |
| kapacitní: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 105K250CS6
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
105K250CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP | Dotaz |
 |
CKCM25X8R1H152M060AK | TDK Corporation | CAP ARRAY 1500PF 50V X8R 0504 | Dotaz |
|
105K250CS6G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 250V 6SMD | Dotaz |
 |
W2A2YA560KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 56PF 16V NP0 0508 | Dotaz |
 |
CA052X473K5RAC3123 | KEMET | CAPACITOR ARRAY 0508 | Dotaz |
 |
GNM0M2R61A223ME17D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 0.022UF 10V X5R 0302 | Dotaz |
 |
4607M-901-104LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 0.1UF 50V X7R 7-SIP | Dotaz |
|
CKCM25CH1H100F060AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 10PF 50V CH 0504 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog