Koupit 105K250CS6G-FA s BYCHPS
Koupit se zárukou
105K250CS6G-FA
- Part Number:
- 105K250CS6G-FA
- Výrobce:
- Cornell Dubilier Electronics
- Popis:
- CAP NETWORK 1UF 250V 6SMD
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15429 Pieces
- Datový list:
- 105K250CS6G-FA.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro 105K250CS6G-FA, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu 105K250CS6G-FA e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Jmenovitá: | 250V |
|---|---|
| Tolerance: | ±10% |
| teplotní koeficient: | - |
| Série: | Capstick® CS |
| hodnocení: | - |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 6-SMD, Gull Wing |
| Typ montáže: | Surface Mount |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 9 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | 105K250CS6G-FA |
| Výška - Sedící (Max): | 0.299" (7.60mm) |
| Rozšířený popis: | 1µF ±10% Bussed Capacitor Array 250V 6-SMD, Gull Wing |
| dielektrikum Materiál: | Polymer, Metallized |
| Popis: | CAP NETWORK 1UF 250V 6SMD |
| Typ obvodu: | Bussed |
| kapacitní: | 1µF |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro 105K250CS6G-FA
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
105K250CS6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP | Dotaz |
 |
W3A43C332KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 3300PF 25V X7R 0612 | Dotaz |
|
105K250CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 1UF 250V 6DIP | Dotaz |
 |
GNM1M2R61C224ME18D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 0.22UF 16V X5R 0504 | Dotaz |
 |
W2A4YA220KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 22PF 16V NP0 0508 | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers