Koupit AS3525A s BYCHPS
Koupit se zárukou
AS3525A
- Part Number:
- AS3525A
- Výrobce:
- ams
- Popis:
- IC AUDIO PROCESSOR SYS 224-CTBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 15872 Pieces
- Datový list:
- AS3525A.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AS3525A, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AS3525A e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | - |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 244-CTBGA (13x13) |
| Specifikace: | - |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 224-LFBGA |
| Ostatní jména: | AS3525A-T AS3525A-T-ND |
| Provozní teplota: | - |
| Počet kanálů: | - |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Výrobní číslo výrobce: | AS3525A |
| Rozhraní: | - |
| Funkce: | - |
| Rozšířený popis: | IC AUDIO PROCESSOR SYS 224-CTBGA |
| Popis: | IC AUDIO PROCESSOR SYS 224-CTBGA |
| Aplikace: | - |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AS3525A
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3524 | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 180-CTBGA | Dotaz |
 |
AD1893JSTZ | Analog Devices Inc. | IC SAMPLE-RATE CONV 16BIT 44TQFP | Dotaz |
 |
TDA7303 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR STEREO 28-SOI | Dotaz |
|
AS3525B | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 144CTBGA | Dotaz |
|
SRC4382IPFBT | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 2CH 48-TQFP | Dotaz |
 |
NCS2300MUTAG | ON Semiconductor | IC HEADSET DETECTION 6UDFN | Dotaz |
|
AS3527A FCT T | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | Dotaz |
 |
R3110-CBAA-E1B | ON Semiconductor | IC DSP PREFIT RHYTHM R3110 SIP21 | Dotaz |
|
TWL1103TPBSRQ1 | Texas Instruments | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP | Dotaz |
|
AS3527A FCT T-100 | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers