Koupit TWL1103TPBSRQ1 s BYCHPS
Koupit se zárukou
TWL1103TPBSRQ1
- Part Number:
- TWL1103TPBSRQ1
- Výrobce:
- Popis:
- IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Obsahuje olověný / RoHS neodpovídající
- dostupné množství:
- 18870 Pieces
- Datový list:
- TWL1103TPBSRQ1.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TWL1103TPBSRQ1, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TWL1103TPBSRQ1 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-TQFP (5x5) |
| Specifikace: | - |
| Série: | Automotive, AEC-Q100, VBAP™ |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 32-TQFP |
| Ostatní jména: | 296-16969-2 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní standardní doba výroby: | 12 Weeks |
| Výrobní číslo výrobce: | TWL1103TPBSRQ1 |
| Rozhraní: | I²C |
| Funkce: | Audio Signal Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-TQFP (5x5) |
| Popis: | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP |
| Aplikace: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TWL1103TPBSRQ1
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
|
TWL1103TPBSQ1 | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | Dotaz |
|
TWL1102PBS | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | Dotaz |
 |
AD1893JSTZ | Analog Devices Inc. | IC SAMPLE-RATE CONV 16BIT 44TQFP | Dotaz |
|
SRC4382IPFBT | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 2CH 48-TQFP | Dotaz |
|
TWL1103GQER | Texas Instruments | VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA | Dotaz |
|
TDA7303 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR STEREO 28-SOI | Dotaz |
 |
R3110-CBAA-E1B | ON Semiconductor | IC DSP PREFIT RHYTHM R3110 SIP21 | Dotaz |
 |
NCS2300MUTAG | ON Semiconductor | IC HEADSET DETECTION 6UDFN | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers