Koupit TWL1102PBS s BYCHPS
Koupit se zárukou
TWL1102PBS
- Part Number:
- TWL1102PBS
- Výrobce:
- Popis:
- IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 14680 Pieces
- Datový list:
- TWL1102PBS.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro TWL1102PBS, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu TWL1102PBS e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 32-TQFP (5x5) |
| Specifikace: | - |
| Série: | VBAP™ |
| Obal: | Tube |
| Paket / krabice: | 32-TQFP |
| Ostatní jména: | 296-13005-5 |
| Provozní teplota: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Počet kanálů: | 1 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 2 (1 Year) |
| Výrobní číslo výrobce: | TWL1102PBS |
| Rozhraní: | I²C |
| Funkce: | Audio Signal Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-TQFP (5x5) |
| Popis: | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP |
| Aplikace: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro TWL1102PBS
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
BU7846KV-E2 | Rohm Semiconductor | IC AUDIO INTERFACE | Dotaz |
|
TWL1103GQER | Texas Instruments | VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA | Dotaz |
|
TWL1103TPBSRQ1 | Texas Instruments | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP | Dotaz |
|
TDA7467D$ | STMicroelectronics | IC MATRIX AUDIO SRS EFF 28-SOIC | Dotaz |
 |
TDA8424/V7,112 | NXP USA Inc. | IC AUDIO PROC I2C 20-DIP | Dotaz |
|
DIR9001PWR | Texas Instruments | IC DGTL AUDIO IR RCVR 28-TSSOP | Dotaz |
|
TWL1103TPBSQ1 | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers