Koupit AS3527A FCT T-100 s BYCHPS
Koupit se zárukou
AS3527A FCT T-100
- Part Number:
- AS3527A FCT T-100
- Výrobce:
- ams
- Popis:
- IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA
- Stav volného vedení / RoHS:
- Bez olova / V souladu RoHS
- dostupné množství:
- 17969 Pieces
- Datový list:
- AS3527A FCT T-100.pdf
Úvod
BYCHIPS je distribuční odrůda pro AS3527A FCT T-100, máme zásoby pro okamžitou přepravu a také k dispozici pro dlouhodobé zásobování. Zašlete nám svůj plán nákupu AS3527A FCT T-100 e-mailem vám poskytneme nejlepší cenu podle svého plánu.
Specifikace
| Napětí - Supply: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Dodavatel zařízení Package: | 224-CTBGA (13x13) |
| Specifikace: | 32 b |
| Série: | - |
| Obal: | Tape & Reel (TR) |
| Paket / krabice: | 224-LFBGA |
| Ostatní jména: | 171240058 AS3527A FCT T AS3527A FCT T-100-NDTR-ND AS3527A-FCT T-100 AS3527A-FCT T-100TR AS3527A-FCT T-100TR-ND AS3527AFCTT100 |
| Provozní teplota: | - |
| Počet kanálů: | 2 |
| Úroveň citlivosti na vlhkost (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Výrobní číslo výrobce: | AS3527A FCT T-100 |
| Rozhraní: | I²C, I²S, SPI |
| Funkce: | Audio Signal Processor |
| Rozšířený popis: | Audio Audio Signal Processor 2 Channel 224-CTBGA (13x13) |
| Popis: | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA |
| Aplikace: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Související díly pro AS3527A FCT T-100
| Obraz | Part Number | Výrobci | Popis | Pohled |
|---|---|---|---|---|
 |
AS3525A | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 224-CTBGA | Dotaz |
 |
MAX5486EUG+T | Maxim Integrated | IC CNTRL VOL STEREO 24TSSOP | Dotaz |
 |
BD3487FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR 32-SSOP | Dotaz |
|
AS3524 | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 180-CTBGA | Dotaz |
 |
MAX14579AEETA+T | Maxim Integrated | IC HEADSET DETECTOR 3.5MM TDFN | Dotaz |
|
AS3527A FCT T | ams | IC AUDIO PROCESSOR 224-CTBGA | Dotaz |
|
AS3525B | ams | IC AUDIO PROCESSOR SYS 144CTBGA | Dotaz |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers